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4月11日消息，印度日前表示，在“扶持政策的支持”和政府推动其“制造生态系统”的努力下，该国有能力在未来三到四年内培育充满活力的芯片产业。
据悉，三个实体—包括Vedanta-富士康合资企业、国际半导体联盟(ISMC)和新加坡的IGSS Ventures——正在争夺印度100亿美元激励计划下的财政支持，并正在等待官方批准建立半导体制造单位。
印度政府在2021年12月宣布了一个100亿美元的方案，以鼓励在印度生产芯片。据最近的报道，印度中央政府正在与至少四家全球半导体公司进行谈判，以建立此类工厂。
今天在印度有近55000名半导体设计工程师为不同的公司工作。作为半导体计划的一部分，印度推出了一个以设计为主导的计划，可以自信地说，在接下来的五到六年，印度将成为世界伟大的半导体设计之都，同时也将利用这种能力为半导体制造提供支持。
