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中科院光计算研发再获突破,算力密度更高,中信建投称在AI领域具广阔前景 观察

时间:2023-06-01 08:09:42


(资料图)

据中科院5月31日消息,近日中科院半导体研究所集成光电子学国家重点实验室微波光电子课题组研制出一款超高集成度光学卷积处理器,相关研究成果发表在《自然-通讯》上。

资料显示,光学卷积处理器是一种特殊类型的光计算设备,光计算是指使用光子(而非常规的电子)来执行计算任务的技术,光计算有几个主要的优点:光速远高于电子,理论上可以实现非常高的处理速度;光子不会像电子那样产生热量,这意味着光计算设备可能会更加高效,耗能更低;光子不受电磁干扰,更稳定,抗干扰能力更强。

据中科院介绍,与其他光计算方案相比,此次研发的方案具有如下优点:首先是高算力密度—将光波分复用技术与光多模干涉技术相结合,采用4个调控单元实现3个2×2实值Kernel并行运算,算力密度达到12.74-T MACs/s/mm2。,其次是线性扩展性:调控单元数量随着矩阵规模线性增长,具有很强的大规模集成的潜力。

中信建投指出,近年来光计算在AI领域呈现高速的发展,具有广阔的应用前景。以Lightmatter和Lightelligence为代表的公司,推出了新型的硅光计算芯片,性能远超目前的AI算力芯片,据Lightmatter的数据,他们推出的Envise芯片的运行速度比英伟达的A100芯片快1.5到10倍。

公司方面,据上市公司互动平台表示,

燕东微:公司硅光芯片正在研发当中,具体应用情景为光通信芯片(光收发模块)、激光雷达扫描芯片、光计算芯片等。

赛微电子:公司长期为客户提供硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务,硅光子通信技术用于实现芯片内应用于光通信、光互联和光计算。

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