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金道科技融资融券信息显示，2023年6月13日融资净买入56.46万元；融资余额2269.91万元，较前一日增加2.55%。
融资方面，当日融资买入77.52万元，融资偿还21.07万元，融资净买入56.46万元，连续4日净买入累计193.63万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2269.91万元。
金道科技融资融券交易明细（06-13）
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