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据DigTimes7月27日消息，中国台湾厂商LandMark近期表示，得益于网络服务的强劲出货量，预计其2023年全年硅光子收入将同比增长一倍以上。
东方证券认为，在AI算力高弹性、国产化进程持续推进、下游模块厂商海外业务拓展等的共同催化下，光芯片领域发展前景广阔，国产替代正当时。产业多种光芯片方案快速推进，DFB、EML等传统光芯片在稳定性和低成本方面不断发力。未来光芯片顺应集成化规律，向硅光芯片集成高速光引擎的发展趋势是目前行业共识，硅光芯片凭借低成本、高性能的优势亦有望成为更优解决方案。
山西证券指出，硅光芯片采用“光互联”，叠加CPO技术，将光引擎与交换芯片共同封装，在速率提高的同时大大缩减功耗。根据Lightcounting的预测。硅光将在2021-2026年继续获得市场份额，全球硅光模块市场将在2026年达到近80亿美元，有望占到一半的市场份额。
公司方面，西南证券表示，包括：
源杰科技：国内光芯片龙头，目前已实现了50G EML产品的小批量出货；100G产品研发较为顺利，目前在跟客户对标送样中。
长光华芯：今年5月56G PAM4 EML芯片的发布，意味着公司实现在光通信领域的横向扩展。
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