 (资料图)
(资料图)
天承科技融资融券信息显示,2025年10月29日融资净偿还522.78万元;融资余额4.53亿元,较前一日下降1.14%。
融资方面,当日融资买入4580.06万元,融资偿还5102.84万元,融资净偿还522.78万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量1.47万股,融券余额125.52万元。融资融券余额合计4.54亿元。
天承科技融资融券交易明细(10-29)
天承科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
 (资料图)
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天承科技融资融券信息显示,2025年10月29日融资净偿还522.78万元;融资余额4.53亿元,较前一日下降1.14%。
融资方面,当日融资买入4580.06万元,融资偿还5102.84万元,融资净偿还522.78万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量1.47万股,融券余额125.52万元。融资融券余额合计4.54亿元。
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